看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
。
谢邀～(*˘︶˘*).｡.:*♡ 第一老鼠精和万圣公主并列第...
新出的，唯一的一款lcd屏手机，用的还是几年前的天玑8200...
得知PLA成功拦截陨石的半小时后，鹰酱看着眼前严谨的报告，喝...
于个人来说，技术比重确实很大。 但是于行业来说，个人技术算个...
我在游戏行业呆了7、8年，互联网行业呆了2年，实体行业呆了4...
流传甚广的联合国宪章最薄我没看过，但今天看了一个联合国决议，...